由于PC、NB、手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品的大熱，今年P(guān)CB行業(yè)得到了很大的發(fā)展。但是，手機(jī)等設(shè)備在更新?lián)Q代，對PCB的要求也在提升要求，特別是蘋果，其更新速度之快，需要PCB廠良好地應(yīng)對。

　　市場一直有傳聞，說蘋果正尋求可以替代現(xiàn)有HDI（高密度電路板）的“類載板”技術(shù)，以順應(yīng)智能手機(jī)采用SIP（系統(tǒng)級封裝）的趨勢。

　　即將推出的iPhone 8，預(yù)期會配備軟性O(shè)LED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機(jī)殼，以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊，而厚度可以減少的主要原因?yàn)镺LED屏幕及PCB面積縮減 (SLP)，以提供雙鏡頭所需要的空間。

　　隨著SIP搭載元件的數(shù)量增多以及其他功能的實(shí)現(xiàn)，超過HDI的極限負(fù)荷，蘋果希望進(jìn)一步引進(jìn)“類載板”材料的應(yīng)用。

　　類載板仍是PCB 樣板的一種，只是制程上更接近半導(dǎo)體規(guī)格。HDI的線寬間距約為50μm/50μm。而SLP的規(guī)格則是30μm/30μm，更細(xì)、面積也更小，可以留出更多空間，但SLP在制造工藝、原材料、設(shè)計(jì)方案等方面都還沒有定論。

蘋果升級，其他手機(jī)廠商肯定也會更新，各大PCB廠商都作出回應(yīng)，如金百澤等，積極投入產(chǎn)線規(guī)劃，對生產(chǎn)設(shè)備做出調(diào)整，新增設(shè)備和工序。預(yù)料明年類載板為兵家必爭之地，PCB行業(yè)又迎來新一輪的發(fā)展。